以下哪些关于华为鲲鹏920处理器的描述是正确的()。

A.基于ARMv8的华为自研核Taishanv110(TSV110)

B.芯片架构创新,使用乐高(LEGO) 架构，支持灵活的芯片封装和多产品形态的支持

C.SoC高度集成:丰富的IO接口，支撑硬件极简设计

D.Kunpeng920以多核高计算性能集成IT接口、 内置业务加速器，构筑存储智能计算云计算竞争力

A.前端传输，智能网卡芯片支持32GF

B.100G以太协议处理实现硬件卸载

C.智能管理芯片，内置安全加密引擎

D.SSD存储芯片，将核心FTL算法内置在自研芯片中，芯片直接确认读写位置等信息

E.控制器鲲鹏920芯片不仅是一颗CPU，还集成南桥、网卡、SAS控制器三颗芯片

A.鲲鹏920使用乐高(LEGO)架构

B.CPU core和I/O位于不同的Die(晶圆)

C.CPU core和I/O位于同一个的Die(晶圆)

D.CPU core和I/O在芯片内通过ring环通信 ​

A.AVX

B.AES

C.NEON

D.sha1

A.Share cache

B.Private cache

C.Partitioned cache

D.non-inclusive L3

A.x32

B.x16

C.x8

D.x4

A.Kunpeng920

B.Hi1812

C.Hi1710

D.Ascend 310/910

A.1

B.2

C.3

D.4

A.2

B.4

C.6

D.8

A.ChipsetOMAP3630，Cortex-A8，1.2Ghz

B.ChipsetOMAP3610，Cortex-A8，800MHz

C.ChipsetOMAP3430，Cortex-A8，800MHz

D.ChipsetOMAP3430，Cortex-A8，600MHz