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题目内容
（请给出正确答案）
A.基于ARMv8的华为自研核Taishanv110(TSV110)
B.芯片架构创新,使用乐高(LEGO) 架构，支持灵活的芯片封装和多产品形态的支持
C.SoC高度集成:丰富的IO接口，支撑硬件极简设计
D.Kunpeng920以多核高计算性能集成IT接口、 内置业务加速器，构筑存储智能计算云计算竞争力
答案
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第1题
A.鲲鹏920使用乐高(LEGO)架构
B.CPU core和I/O位于不同的Die(晶圆)
C.CPU core和I/O位于同一个的Die(晶圆)
D.CPU core和I/O在芯片内通过ring环通信
第2题
A.前端传输，智能网卡芯片支持32GF
B.100G以太协议处理实现硬件卸载
C.智能管理芯片，内置安全加密引擎
D.SSD存储芯片，将核心FTL算法内置在自研芯片中，芯片直接确认读写位置等信息
E.控制器鲲鹏920芯片不仅是一颗CPU，还集成南桥、网卡、SAS控制器三颗芯片
第9题
A.不可变化
B.可以变化，但是必须通过基线变更控制流程处理
C.所有的项目必须定义基线
D.基线发生变更时，必须修改需求
第10题
A.访问单一文件系统时，用户需要关注特定的数据存储位置
B.在系统启动时自动创建一个统一的文件系统
C.在单一文件系统中，文件集合以目录方式呈现
D.系统提供了一个统一的文件系统，用于访问所有可用空间
