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[填空题]

数控编程的步骤有 工艺分析、()、编写程序单、程序输入、程序检验和首件加工。

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更多“数控编程的步骤有 工艺分析、()、编写程序单、程序输入、程序检验和首件加工。”相关的问题

第1题

常规硅集成电路平面制造工艺中光刻工序包括的步骤有()、()、()、()、()、()、去胶等。
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第2题

主要用于焊接、扩孔、切槽等加工工艺范围的机床是()。

A.龙门刨床

B.组合机床

C.数控铣床

D.坐标镗床

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第3题

火法炼铜主要工艺步骤包括四个主要步骤,即()、()、()和()。
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第4题

熔融沉积快速成型工艺在加工前需要对数据处理,数据处理主要包括哪些步骤?
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第5题

国产品牌的伺服控制系统供应商有哪些?()

A.华中数控

B.三菱

C.汇川技术

D.广州数控

E.英威腾

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第6题

组成数控机床的构件有()。

A.控制介质

B.数控装置

C.伺服系统

D.机床本体

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第7题

能准确地切割出由直线与曲线组成的平面图形,也能用有足够精度的模拟方法切割其他形状的平面图形的切割方法是()。

A.氧——乙炔切割

B.等离子切割

C.冲裁

D.数控切割

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第8题

STEP7编程语言有哪几种基本型式?各有什么特点?
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第9题

可编程序控制器中,编程器的工作方式有两种,即编程方式和()。

A.离线方式

B.监控工作方式

C.远程方式

D.遥控方式

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第10题

影响数控车床加工精度的因素很多,要提高加工工件的质量,有很多措施,但()不能提高加工精度。

A.将绝对编程改为增量编程

B.正确选择车刀类

C.控制刀尖中心高误差

D.减少刀尖圆弧半径对加工的影响

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第11题

工业上以锂辉石(Li2O·A12O3·4SiO2含少量Ca、Mg元素)为原料生产碳酸锂。其部分工艺流程如下:已知:①②某些物质的溶解度(S)如下表所示

一、从滤渣1中别离出Al2O3的部分流程如以下图所示,括号表示加入的试剂,方框表示所得到的物质。则步骤Ⅱ中反应的离子方程式是()。

 

 

二、已知滤渣2的主要成分有Mg(OH2CaCO3向滤液1中加入石灰乳的作用是(运用化学平衡原理简述)()

三、向滤液2中加入饱和Na2CO3溶液,过滤后,用“热水洗涤”的原因是()

四、工业上,将Li2CO3粗品制备成高纯Li2CO3的部分工艺如下()

a.Li2CO3溶于盐酸作电解槽的阳极液,LiOH溶液作阴极液,两者用离子选择透过膜隔开,用惰性电极电解

b.电解后向LiOH溶液中加入过量NH4HCO3溶液,过滤、烘干得高纯Li2CO3

①a中,阳极的电极反应式是()

b中,生成Li2CO3反应的化学方程式是()。

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