常规硅集成电路平面制造工艺中光刻工序包括的步骤有（）、（）、（）、（）、（）、（）、去胶等。

A.石英可用来制作工艺品

B.硅单质可用来制造太阳能电池

C.硅单质是制造玻璃的主要原料

D.二氧化硅是制造光导纤维的材料

A.水晶和陶瓷的主要成分都属于硅酸盐

B.单质硅是制造光导纤维的材料

C.硅酸钠是制备硅胶和木材防火剂的原料

D.工业上用盐酸刻蚀玻璃

A.硅单质可用来制造太阳能电池

B.硅单质是制造玻璃的主要原料

C.石英(SiO2)可用来制作工艺品

D.二氧化硅是制造光导纤维的材料

A.平面旋转时要求选择“旋转中心点”

B.旋转时要求选择“旋转轴起点”

C.平面旋转时不可以在旋转的同时拷贝元素

D.平面旋转时要求选择“旋转中心点”;旋转时要求选择“旋转轴起点”;平面旋转时不可以在旋转的同时拷贝元素都错误

A.不合格品不向下道工序流转

B.不接受不合格品

C.不制造不合格品

D.不制造合格品

A.工序基准

B.测量基准

C.装配基准

D.定位基准

A.ISO9001：2008标准中8.2.3中“组织应采用适宜的方法对质量管理体系过程进行监视，并在适用时进行测量”的要求

B.ISO9001：2008标准中8.2.4中“组织应对产品的特性进行监视和测量，以验证产品要求已得到满足”的要求

C.ISO9001：2008标准中8.4中“与产品要求的符合性”的要求

D.ISO9001：2008标准中8.4中“过程和产品的特性及趋势”的要求