题目内容
(请给出正确答案)
[单选题]
珠光体耐热钢焊接过程中,主要应该考虑()的产生。
A.焊缝强度与母材相当并防止热裂纹
B.焊缝强度与母材相当并防止冷裂纹
C.焊缝化学成分和母村相当并防止热裂纹
D.焊缝化学成分和母材相当并防止裂纹。
答案
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A.焊缝强度与母材相当并防止热裂纹
B.焊缝强度与母材相当并防止冷裂纹
C.焊缝化学成分和母村相当并防止热裂纹
D.焊缝化学成分和母材相当并防止裂纹。
第3题
①电路板(PCB)由两部分组成:一部分是由绝缘材料制造的底板,另一部分是铺设在底板上,由导电箔(通常为铜)构成的线路;②电子器件的安装插脚通过焊盘穿过电路板,然后在电路板上用电烙铁加热插脚和焊锡,将器件牢固地焊接在电路板上;③焊接用的工具是电焊机;④焊件要加热到熔锡温度,不需要考虑焊件能够承受的温度。
A.①②
B.②③
C.②④
D.①④
第6题
A.铝的氧化、易产生气孔、咬边、容易焊穿、焊接接头强度不高
B.铝的氧化、易产生气孔、白口、容易焊穿、焊接接头强度不高
C.铝的氧化、易产生气孔、热裂纹倾向大、容易焊穿、焊接接头强度不高
D.铝的氧化、易产生气孔、冷裂纹倾向大、容易焊穿、焊接接头强度不高
第10题
A.14000
B.15000
C.16000
D.10000