题目内容
（请给出正确答案）
[单选题]
Q121，以下关于BGP的聚合,描述正确的是（）
A.配置 Aggregate ipv4-address mask后,只发布聚合路由,不发布明细路由
B.对于IPv6路由,BGP支持手工聚合和自动聚合
C.缺省情况下BGP启用自动聚合
D.可以对BGP本地路由表中的路由进行手工聚合
答案
D、可以对BGP本地路由表中的路由进行手工聚合
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（请给出正确答案）
A.配置 Aggregate ipv4-address mask后,只发布聚合路由,不发布明细路由
B.对于IPv6路由,BGP支持手工聚合和自动聚合
C.缺省情况下BGP启用自动聚合
D.可以对BGP本地路由表中的路由进行手工聚合
答案
D、可以对BGP本地路由表中的路由进行手工聚合
更多“Q121，以下关于BGP的聚合,描述正确的是（）”相关的问题
第1题
A.能促进根尖钙化，封闭根尖孔
B.能够渗透到牙本质小管中去
C.聚合后对根尖周组织刺激性小
D.聚合前流动性大，具有良好的渗透性
E.主要成分为间苯二酚和甲醛
第2题
A.groupby能够实现分组聚合
B.groupby方法的结果能够直接查看
C.groupby是pandas提供的一个用来分组的方法
D.groupby方法是pandas提供的一个用来聚合的方法
第3题
有关复合树脂性能特点的描述哪项正确()。
A.填料含量越多，机械强度及耐磨性越差
B.聚合不全是造成复合树脂修复继发龋的主要原因
C.质量好的复合树脂不存在聚合收缩
D.填料含量越多，聚合收缩越大
E.复合树脂热膨胀系数与天然牙之间的差异是造成聚合收缩的主要原因
第6题
A.512MBROM，256MBRAM
B.512MBROM，512MBRAM
C.1GBROM，512MBRAM
D.2GBROM，512MBRAM
第7题
A.ChipsetOMAP3630，Cortex-A8，1.2Ghz
B.ChipsetOMAP3610，Cortex-A8，800MHz
C.ChipsetOMAP3430，Cortex-A8，800MHz
D.ChipsetOMAP3430，Cortex-A8，600MHz
