详细描述狭义芯片封装的工艺流程及其每一步所实现的作用。

详细描述狭义芯片封装的工艺流程及其每一步所实现的作用。

集成电路封装中，经常会用到金属凸点的制作工艺，如倒装芯片封装、微小模塑封封装等，试描述金属凸点的工艺流程及其所实现的功能（包括了多金属层的制作以及凸点的制作）。

详细描述芯片切割的方法和种类，如激光切割、DAF等技术。

简述集成电路狭义封装的流程。

什么是气密性封装，常见的气密性封装形式有哪些，工艺流程是怎样的。

WLP（WaferLevelPackage）封装的定义是什么？试描述它的结构以及它的制造工艺流程。

芯片封装所实现的功能有（）。

CSP（ChipSizePackage）封装的几种实现形式与其制造工艺流程是什么？试对其进行简要的描述。

芯片封装工艺的流程为硅片减薄与切割、（）、去飞边毛刺、切筋成形、上焊锡、打码。

在芯片的制造过程中首先需要对芯片进行减薄与切割，详细叙述芯片切割的几种方式与以及他们的工艺流程。

在芯片的组装过程中，常常运用到各种不同的焊接技术，详细叙述波峰焊技术和再波峰焊技术的工艺流程并比较其应用范围。