以下哪些描述是MassiveMIMO技术能解决的问题ABC()
A.高话务增长
B.高干扰水平
C.上行覆盖受限
D.高站越区覆盖
高话务增长高干扰水平上行覆盖受限
A.高话务增长
B.高干扰水平
C.上行覆盖受限
D.高站越区覆盖
高话务增长高干扰水平上行覆盖受限
第1题
A.SCMA可以大大缩短空口时延
B.MassiveMIMO可以提升小区的吞吐率
C.Polar码适用于大数据块及超高速率,因为应用于eMBB的数据业务信道
D.全双工模式指的是在同一频率资源上,同时进行收发
第2题
A.它将功能键替换为常用的控制选项
B.它支持个性化定制,因此顾客可以更改显示的app内控制选项
C.它采用多点触控技术
D.它采用三维触控技术
第3题
A.由几个硬盘组成的RAID称之为物理卷
B.在物理卷的基础上可以按照指定容量创建一个或多个逻辑卷, 通过LVN (Logic Volume Number)来标识
C.RAID 5能够提高读写速率,并提供定程度的数据安全, 但是当有单块硬盘故随时,读写性能会大幅度下降
D.RAID6从广义上讲是指能够允许两个硬盘同时失效的RAID级别,狭义上讲,特指HP的ADG技术
第4题
A.员认同企业平台与文化,对企业有高度的忠诚度,维护公司的利益
B.保守公司商业秘密,遵守合同与契约
C.信守对内外部客户的承诺,赢得尊重与信赖
D.为客户提供符合标准和要求的产品,是我们对客户守信的体现
E.工欲善其事,必先利其器,做事善于选择和使用好的工具和技术,达到事半功倍的效果
第5题
A.软包形优势在于更大的设计自由度,能量密度高,循环寿命长,热管理相对较易
B.方形电芯采用铝制外壳,材质坚固,能量密度较高,热管理难度介于软包电芯和圆柱电芯之间,管理难度适中
C.圆柱电芯优势在于技术相较发展早,在成本-能量比方面最经济。热管理不像软包电池那样好,散热性要求高,从而影响电池性能
第8题
A.小位图技术可应用到异步远程复制中。
B.通过小位图技术可以减少数据复制量和数据丢失风险,提高复制性能,降低RPO
C.小位图技术将一个64KBChunk拆分成粒度更小的16KBChunk来记录差异。
D.按照小位图技术原理,当有6个地址连续的有差异的数据需要同步时,此时拷贝的颗粒度是4KB
第9题
A.气密性差导致漏液
B.磨损适配器,导致高额的维修费用
C.软件无法识别
D.不符合技术和质量规范
E.TECAN不提供设备维保