将芯片及其他要素在框架或基板上布置，粘贴固定以及连接，引出接线端子并且通过可塑性绝缘介质灌封固定的过程为（）；在次基础之上，将封装体与装配成完整的系统或者设备，这个过程称之为（）。

A.8%

B.9%

C.10%

D.12%

A.检查冲突连线,看雷达屏幕上有关的飞行动态

B.发布管制指令,听清机组复诵

C.点击输入指令高度或其他要素

D.ABC

A.税负前转

B.税负后转

C.税负消转

D.税负叠转

A.大理石、磨光花岗石板一般为20mm厚，在板上下侧面各钻2个象鼻形孔，用铜丝或不锈钢丝、绑牢于基层上供固定板材用的钢筋网上（钢筋网用锚固件与基层连接）灌注1∶2.5水泥砂浆

B.边长小于400mm的大理石、磨光花岗石板也可采用粘贴法安装。在基层上粉12厚1∶3水泥砂浆打底划毛。再在已湿润的石板背面抹2～3mm厚水泥浆粘贴

C.厚度为100～120mm的花岗岩料石饰面也可采用与A相同的构造安装

D.大理石在室外受风雨、日晒及工业废气侵蚀，易失去表面光泽，不宜在外墙面使用

A.5h

B.48h

C.10h

D.24h

A.①③

B.②③

C.①②

D.①②③

A.使用“选定”→“复制”→“粘贴”，可将选定的文字保存在一个新文件中

B.在网页中的图片，点击鼠标右键，弹出菜单，选择“图片另存为”，可以将图片保存到本地的计算机当中

C.使用文件菜单中的“另存为”命令，可保存当前的网页

D.在超链接上右击，不可以下载其链接的页面内容

A.芯片技术

B.微机电系统技术

C.无线通信技术

D.存储技术